政策內(nèi)容
（一）核心設(shè)備購買支持。
對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買核心設(shè)備（實(shí)際交易價(jià)格20萬元以上），按照購置額最高20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼100萬。
（二）EDA/IP購買支持。
支持集成電路企業(yè)購買IP（來源于IP提供商、EDA供應(yīng)商或者代工廠IP模塊）、EDA工具開展芯片研發(fā)，對上一年度購買IP、EDA設(shè)計(jì)工具的企業(yè)，按照支付費(fèi)用最高60%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年分別給予購買IP、EDA設(shè)計(jì)工具補(bǔ)貼最高200萬元。
（三） 流片服務(wù)支持。
對集成電路企業(yè)首次工程流片進(jìn)行支持，按照上一年度首次工程流片費(fèi)用（含掩模版制作、流片等）最高10%給予補(bǔ)貼，大于28nm（含）的工藝節(jié)點(diǎn)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼150萬元， 7nm（不含）到28nm（不含）節(jié)點(diǎn)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼300萬元，小于7nm（含）節(jié)點(diǎn)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼500萬元；對使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，按照上一年度MPW流片費(fèi)用最高10%給予補(bǔ)貼，大于28nm（含）的工藝節(jié)點(diǎn)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼100萬元，7nm（不含）到28nm（不含）節(jié)點(diǎn)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼200萬元，小于7nm（含）以下節(jié)點(diǎn)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼300萬元。
（四）工程樣片測試驗(yàn)證支持。
對開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用最高30%給予資助，每家企業(yè)每年最高資助100萬元。
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