（一）對集成電路設計企業流片支持
一、申報條件：
（1）申請單位應為集成電路設計企業；
（2）申請單位應為流片產品的知識產權所有方；
（3）項目未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。
二、資助標準：
1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業，給予2022年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；
2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予2022年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）對集成電路設計企業購買IP支持
一、申報條件：
（1）申請單位應為集成電路設計企業；
（2）申請單位應為IP授權協議中的知識產權最終被授予方，且不再轉售予第三方；
（3）IP購買實際支付費用應為IP授權費用（不含版稅費用）。
二、資助標準：
對于購買IP開展高端芯片研發的企業，給予2022年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。
（三）對集成電路EDa設計工具研發支持
一、申報條件：
（1）申請單位應為從事集成電路EDa設計工具研發企業；
（2）研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇，且2022年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。
二、資助標準：
對于從事集成電路EDa設計工具研發的企業，給予2022年EDa研發費用實際支出最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。
申報時間：2023年9月11日-2023年10月29日,具體政策詳情可咨詢在線客服了解。


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